近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）正式启动了IPO计划，拟在上海证监局办理辅导备案登记，并由中信证券担任辅导券商。

芯和半导体的快速成长并非一帆风顺。在国产EDA发展初期，这些企业并未受到足够的重视，发展举步维艰。直到近年来，随着美国对华贸易限制的实施，特别是针对EDA软件的出口管制，EDA作为半导体行业的“卡脖子”工程重新进入了政府的视野。为了保障国家半导体产业的自主可控和持续发展，政府开始加大对国产EDA的政策支持和扶持力度，国内投资机构也看到了国产EDA企业的发展潜力和市场前景，纷纷加大投资力度。

芯和半导体正是这一波政策红利和投资热浪中的受益者。从融资历史来看，芯和半导体已完成多次超亿元融资，投资方包括浦东科创、中芯聚源、玄德资本等机构。其中，浦东科创作为芯和半导体团队外的第一大股东，不仅为芯和提供了关键的战略投资，还积极协助其引进外部投资机构，协调办公场地等资源，为芯和的发展注入了强大的动力。

在技术和市场拓展方面，芯和半导体同样取得了显著成果。公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。这一方案有力支持了Chiplet先进封装技术的发展与应用，成为设计高性能计算芯片的关键利器。同时，芯和半导体还与众多知名企业达成了长期稳定的合作关系，构建了庞大且稳固的产业合作生态。