据韩国媒体报道，苹果已开始量产M5系列处理器，由日月光进行封装，将搭载于新一代Mac、iPad等产品。

M5系列分为General、Pro、Max、Ultra等型号，采用台积电3nm节点制程的N3P技术，性能较M4系列提升5%，能耗提升5~10%。苹果还引入新制程技术提升AI性能。

目前，日月光已开始封装M5处理器，Amkor、长电科技也将陆续量产。各大封装测试企业正投资新增设施，以满足M5高阶型号量产需求。

市场预测，产能设备订单不断增加，未来M5处理器将搭载于苹果新设备。

首款配备M5芯片的设备预计是新款iPad Pro，将于2025年下半年量产，MacBook Pro则将于年底推出，MacBook Air可能在2026年初推出。