随着芯片设计日益复杂，制造所需设备也愈加专业，涵盖电浆物理、材料科学、机器人及AI等领域。晶圆厂设备维护因此变得尤为复杂，停机损失巨大。

科林研发（Lam Research）推出协作机器人Dextro，专为优化晶圆厂设备维护设计。

Dextro可与工程师协同作业，执行繁琐且具潜在危险性的维护任务。其机械手臂可由技术人员操控，在无尘室内移动，对接需维护设备，以超人类精度执行任务，实现一步到位（FTR），提升良率。

Dextro支持三种关键维护任务：精确安装部件、紧固高精度螺栓、清除腔室内聚合物。与人工相比，Dextro提高准确度，降低错误率，大幅提升安全性。

对于芯片制造商而言，自动化进展是好消息。准确、精确的维护作业减少废弃物，提高生产力。随着半导体需求增长，工程师供应不足，提高晶圆厂自动化程度至关重要。

科林研发的Equipment Intelligence提供自主校准和适应性维护功能，结合大数据、机器学习、AI及产业知识，实现更佳生产力。