据彭博社报道，据知情人士透露，软银集团（SoftBank Group Corp.）正就收购半导体设计公司Ampere Computing LLC展开深入谈判，此次交易对Ampere的估值（包括债务）可能高达65亿美元（约合472.78亿元人民币），并有望在未来几周内宣布。

事实上，早在上个月，彭博社就曾报道软银及其控股的芯片设计公司Arm Holdings Plc有意收购Ampere公司的消息。而此次谈判的深入，无疑让这一收购计划更加接近现实。

然而，尽管谈判已进入后期阶段，但知情人士仍表示，交易仍可能出现延迟或失败的情况，这也为整个收购计划增添了一丝不确定性。

Ampere作为一家专注于为数据中心设备制造处理器的芯片设计公司，其技术基于Arm的技术架构，早期投资方包括私募股权投资公司凯雷集团（Carlyle Group Inc.）。近年来，随着人工智能技术的快速发展，芯片行业也迎来了AI领域的投资热潮。Ampere凭借其独特的技术优势和市场定位，成为了众多科技公司争相追逐的对象。

值得一提的是，甲骨文公司去年曾表示，其持有Ampere公司29%的股份，并可行使未来投资选择权，从而获得对该公司的控制权。这无疑为Ampere的未来发展增添了更多的想象空间。然而，随着软银的加入，这场关于Ampere的争夺战也变得更加激烈。