随着地缘政治紧张，功率半导体业者开始调整产能布局。在川普二次执政后，美中半导体竞争更加激烈，业者纷纷进行产能去中化，同时面临封测转移的挑战。

美国对中国半导体领域的打击不断，包括加征关税和启动调查等措施。在此背景下，功率半导体业者除了整合元件厂模式外，也开始将产能移出中国。

然而，封测转移相较于晶圆代工更具挑战性，因为台系与中系封测厂主要集中在中国，难以找到替代方案。

随着地缘政治加剧，客户区分为中国、美国两派的趋势愈加明显。尽管中国市场仍为功率半导体业者在消费性领域的主力区域，但业者也需考虑地缘政治风险，巩固在中国的市占率。

部分业者选择仿效国际大厂转型成IDM，如德微通过购并进入上游晶圆制造和成品封装。

另一选择是将部分产品的代工与封测进行去中化，通过外包合作方式在非中国地区进行后段制程加工。然而，短期内搬迁生产线的成本与10%的关税相当，预计至少需2~3年才能完成转移。