中国台湾推出的10年3000亿新台币“晶创台湾方案”正引发厂商大规模投资。
2024年，仅补助57.6亿新台币用于7纳米以下制程和先进封装技术，却带动了4084亿新台币的厂商衍生投资，年产值增加1783亿。
该方案分为两期，每期5年，首期聚焦芯片与生成式AI技术，推动全产业发展。政府还升级学研界研发设施。
在方案支持下，中国台湾产学研加速研发小芯片异质整合、矽光子等关键技术，开发CoWoS芯片高速传输设计，并导入美系AI服务器。
同时，为加速生医新农产业创新，已开发高端医材核心芯片、医疗用芯片系统等。农业方面也进行了关键传感芯片模块雏型开发。
