2025年初，中国IC产业迎来重磅融资，无锡盛合晶微半导体近日成功融资近7亿美元。其中，比亚迪旗下全资投资基金Golden Link参与投资，备受关注。

盛合晶微由中芯国际和长电科技于2014年共同创立，专注于12寸凸块和晶圆级IC封装领域。2021年长电科技退出后，盛合晶微更名并独立发展，成为华为旗下海思的IC封测重要合作伙伴。

此次融资将支持盛合晶微在无锡的3D IC互连项目建设，加强上下游产业链合作。传闻盛合晶微已启动IPO进程，计划科创板上市。

除国有背景投资机构外，还包括社保基金、国寿股权投资等机构。Golden Link的参与引发业界对比亚迪与盛合晶微在自研车用芯片领域深度合作的猜测。

中国半导体产业竞争格局因盛合晶微的崛起而悄然变化。其他封测大厂如长电科技、华天科技、通富微电等也积极加大对先进封装技术的投入，强化全球竞争力。

然而，受制于美国先进制程管制禁令，中国本土IC封测业者面临多重挑战，需绕道寻求在后摩尔定律领域的突破。