意法半导体（STMicroelectronics；ST）近日发布了与高通技术合作的首款STM32支持的无线IoT模块——ST67W611M1。

该模块旨在加速开发进程，提升设计灵活性，为消费和工业物联网提供先进解决方案。

ST67W611M1模块内置Qualcomm QCC743多协定连接系统芯片，支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3和Thread协定，可轻松与STM32微控制器或微处理器整合。此外，该模块还支持Wi-Fi上的Matter协定，实现与Matter生态系统的无缝连接。

意法半导体微控制器部门总裁Remi El-Ouazzane表示，此次合作将为STM32系列设计嵌入式系统的开发者带来多重优势，加速项目进程。

高通技术连接部门总经理Rahul Patel也表示，期待与意法半导体继续合作，创造更先进的边缘处理应用。

ST67W611M1模块具备先进的硬件安全性，内建硬件加密加速器，达到PSA 1级认证保护。该模块是一个独立产品，已进行预先认证，使用者无需具备射频设计专业知识即可研发。

此外，该模块还整合了诸多功能，可直接安装在电路板上，进行简单且低成本的PCB设计。