近日，晶合集成发布了其2024年度的业绩预告。据公告显示，公司预计2024年度将实现营业收入902,000万元到947,000万元，同比上升24.52%到30.74%，较上年同期增加177,645.86万元到222,645.86万元。

在净利润方面，公司预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为45,500万元到59,000万元，同比上升115%到178.79%，较上年同期增加24,337.09万元到37,837.09万元。同时，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润预计为34,000万元到44,000万元，同比上升621.42%到833.6%，较上年同期增加29,287.05万元到39,287.05万元。

关于此次业绩变动的具体原因，晶合集成进行了如下详细阐述：

首先，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持在高位水平，这为公司营业收入和产品毛利水平的稳步提升提供了有力支撑。

其次，公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的同时，持续扩大应用领域并开发高阶产品。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU在主营业务收入中的占比分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%。其中，DDIC继续巩固其市场优势，CIS已成为公司的第二大主轴产品，其他产品的竞争力也在持续稳步增强。

此外，晶合集成高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前，公司的55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已实现大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台也实现了小批量生产。同时，28nm逻辑芯片已通过功能性验证。未来，公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品的开发，进一步提升公司的市场竞争力。