晶圆代工厂联电在21日的法说会上公布了2024年营运成绩。由于成熟制程市场需求转弱，联电第四季度税后纯益环比下降41.27%，单季毛利率为30.4%，创下15个季度以来的新低。

联电共同总经理王石表示，第四季度业绩符合预期，22纳米的投片正在加速进行，预计从2025年起将带来更高的营收贡献。此外，与美国合作伙伴共同开发的12纳米制程平台，也将满足客户在22纳米以下制程升级的需求。

王石强调，2024年22/28纳米产品仍是营收的主要贡献来源，年增15%。客户对升级至22纳米特殊制程平台表现出强烈意愿，这些平台在降低功耗和提升性能方面较28纳米更具优势，适用于下一代通讯技术和显示驱动IC。

展望2025年，王石指出，半导体市场有望迎来增长，主要受AI服务器的强劲需求以及智能手机、电脑和其他电子设备中半导体含量增加的驱动。联电将持续投资于技术创新，并开发特殊制程解决方案，以迎接系统升级需求的浪潮，维持公司的竞争优势。同时，联电也在积极拓展先进封装解决方案，以充分发挥未来AI应用的潜力。

联电的关键扩产项目正按计划进行，新加坡的第三期新厂将增强客户供应链韧性；与美国合作伙伴共同开发的12纳米制程平台，也将满足客户在22纳米以下制程升级需求。

尽管第四季度毛利率创下新低，但联电预期2025年第一季度美元平均售价将季减中个位数百分比（4～6%），再加上季节性因素及嘉义强震影响，预计毛利率将降至约25%，对第一季度获利形成压力。

联电2024年第四季度合并营收为603.9亿元，税后纯益85亿元，全年营收为2323.03亿元，年增4.4%，全年税后纯益472.11亿元，年减22.6%。