英特尔晶圆代工宣布，其Intel 18A制程再获两位国防工业基础（DIB）客户青睐，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems正式加入美国国防部RAMP-C计划第三阶段。

该计划隶属于T&AM项目，旨在利用英特尔的先进制程和封装技术，为美国国防部提供商业和DIB产品的原型开发与量产。

Intel 18A作为英特尔的重要晶体管创新，融合了全新PowerVia和RibbonFET技术，显著提升了每瓦效能和密度。此外，英特尔的先进封装技术，如EMIB，也为DIB客户提供了高互连密度的解决方案，满足复杂运算需求。

自RAMP-C计划2021年启动以来，英特尔晶圆代工在技术开发、客户拓展和原型设计制造等方面发挥了关键作用。

此次新客户的加入，不仅扩大了客户群，也进一步验证了Intel 18A技术的量产准备情况，为广泛测试芯片和多个商业与DIB产品原型投片奠定了坚实基础。