美国商务部宣布向Coherent提供7900万美元拨款，用于扩建其位于宾夕法尼亚州伊斯顿的制造工厂。这笔资金旨在提升6英寸和8英寸碳化硅（SiC）衬底的年产能，同时扩大SiC外延片的生产能力及性能测试设施。扩建完成后，预计SiC衬底年产量将增加超75万片，外延片年产量亦将翻倍。

Coherent近年来积极加强其在SiC市场的竞争力。2023年10月，该公司已与日本电装及三菱电机达成合作，成立合资公司并签订长期供应协议，为日本市场提供稳定的SiC衬底和外延片支持。此次扩建将进一步确保供应链稳定，并巩固其在全球市场的地位。

不仅如此，美国政府还在全面推进SiC产业发展。2024年间，包括Wolfspeed、博世、X-Fab等企业均获巨额补助，致力于SiC晶圆及芯片生产线的改造与扩建。以博世为例，其加州工厂计划改造为8英寸碳化硅晶圆产线，目标于2026年交付首批产品。