摩根士丹利近期发布的深度报告揭示了CPO（光电共封装技术）市场的巨大增长潜力。据预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统预计在2026年量产，CPO市场规模将在2023至2030年间以惊人的172%年复合增长率迅速扩张，有望在2030年达到93亿美元的规模。

CPO作为一种创新的光电子集成技术，通过缩短光信号输入与运算单元间的电学互连长度，被视为解决AI时代大数据高速传输瓶颈的关键技术，其市场潜力不容忽视。

在产业链布局方面，多家企业已积极布局CPO市场。FOCI已锁定为CPO市场首阶段唯一的FAU供应商，AllRing则有望在2026年提供关键的光耦合设备。此外，日月光半导体也受到了英伟达CEO的亲自访问，有望成为Rubin CPO系统级封装的核心合作伙伴。摩根士丹利特别关注了FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业在CPO产业链中的布局和潜力。

尽管CPO市场前景广阔，但英伟达等厂商在推进CPO技术时仍面临诸多挑战。摩根士丹利预测英伟达可能会在今年的GTC大会上展示CPO原型解决方案，但更可能是展示将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而非与Rubin直接相关的产品。这显示出英伟达在CPO技术上的布局和推进速度。

然而，英伟达CEO黄仁勋的最新表态却给市场泼了一盆冷水。他表示，CPO的关键技术硅光子技术可能还需要几年的时间才能成熟，目前英伟达仍然会使用铜技术。