华为手机Mate X6搭载麒麟芯片,重返国际EMEA市场
来源:龙灵 发布时间:2025-01-17
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自“先锋计划”启动以来,华为手机业务备受瞩目。近日,华为Mate X6折叠机在香港、杜拜及吉隆坡等地亮相,预示着其高端手机业务的回归。
Mate X6已在中国大陆和马来西亚上市,并将于香港及超过30个EMEA市场推广,定价略高于三星Galaxy Z Fold 6。此外,搭载麒麟芯片的Pura 70手机也已在60多个地区热销。
华为曾受美国制裁影响,手机业务大幅下滑。但自Mate 60系列推出自研芯片以来,其业务逐渐回暖。麒麟芯片由海思半导体设计,中芯国际代工,采用7纳米技术,目前产量已趋稳定。
同时,华为推出的入门款手机畅享70X也搭载麒麟芯片,暗示芯片成本已降低。华为还积极推广原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT,邀请第三方开发者加入生态系,打造专属App,减少对Android的依赖。
据IDC数据,2024年第3季,华为在中国手机市场市占率达15.3%,排名第三,出货量增长42%,再次站稳脚跟。华为手机正稳步重返国际市场。
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