Halo Microelectronics(希荻微)公司概况
希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，股票代码：688173.SH，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名头部客户的认可。

在手机等消费电子领域，公司产品取得了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等国际主芯片平台厂商参考设计，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

在汽车电子领域，公司也持续发力：自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。公司近三年的研发人员占公司总人数为60%左右，梯队架构合理。借助人才优势，公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系，积累了多项发明专利。

自2012年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展战略，致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。

发展历程
2012 - 公司创立

2014 - 公司第一颗开关充电芯片HL7005推向市场

2015
1）推出业界领先的开关式降压芯片，进入美国高通骁龙810平台参考设计；
2）凭借锂电池快充芯片HL7005优越的产品性能和全面及时的技术支持服务，公司迅速打出了“ 国产快充” 的响亮名片；
3）车载开关式降压芯片，进入美国高通智能座舱汽车平台参考设计。

2017 - 无线充电芯片进入高通参考设计

2018
1）车载芯片进入韩国起亚、现代汽车供应链；
2）完成IS09001质量体系认证，为公司高品质的运营管理保驾护航。

2019
1）推出国产首颗音频、数据信号切换芯片，并在国内一线品牌手机厂商量产；
2）创新推出超级快充——高压电荷泵产品，独家供应知名品牌旗舰机，实现高压电荷泵全球首发；
3）成功导入传音供应链。

2020 - 成功导入联发科、小米、OPPO、荣耀供应链

2021 - 成功导入三星、vivo，德国奥迪供应链

2022
1）登录上海证券交易所科创板，股票代码688173；
2）成为JEDEC下属的JC-40委员会成员，将与行业伙伴精诚协作，共同参与制定与电源管理芯片和电源设备相关的下一代集成电路的规范；
3）车规级电源管理芯片应用于小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。

2023
1）与Navitas行业联动，聚焦重点发展领域，共享第三代半导体红利；
2）与普林斯顿大学合作研究成果获专 利授权；
3）正式更名为“希荻微电子集团股份有限公司”
4）“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、 中关村科技园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。

2024
1）公司推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603，满足国内品牌旗舰机对电池管理的高效需求；
2）完成ISO26262车规级功能安全流程认证；
3）入选“上证科创板芯片设计主题指数”；
4）收购韩国上市公司Zinitix（股票代码：303030.KS）30.91%的股权。


Halo Microelectronics(希荻微)产品中心
锂电池充电系列
- 线性充电芯片
- 开关充电芯片
- 开关电容充电芯片

高性能DC-DC系列
- 降压稳压芯片
- 升压稳压芯片

端口保护系列
- 音频和数据开关芯片
- USB 端口保护和负载开关芯片
- SIM电平转换芯片
- GPIO扩展器芯片

电源开关系列
- e-Fuses 和 Hot Swap 芯片

车载电源系列
- 车载高性能升压转换芯片
- 车载高性能降压转换芯片
- 车载高边开关芯片
- 车载LDO稳压芯片

马达驱动系列
- 智能功率模块芯片
- 马达预驱芯片

视觉感知产品系列
- Conventional VCM Driver 芯片
- Bi-Direction VCM Driver 芯片
- CLAF 芯片
- OIS 芯片

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Halo Microelectronics(希荻微)热门型号
‌HL7139AWL02
DW9786
HL85416BSC01Q1
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HL7132WL01
HL7139AWL01
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HL7543WL04
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HL7594WL01
HL7594WL04
HL7603WL05
HL7613WL01
HL7612WL06
HL8441FN01Q1
HL8021FNQ01
HL7612WL02
HL7612WL07
HL8518SCB
HL85416ASC01Q1
HL85416BSC02Q1
HL85875SC01Q1
HL8545GFN01Q1
HL7019
HL7005DH
HL7046WL01
HL7005DW
HL7002AWL01
HL7061FN01
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HL7137WL01
HL7136WL01
HL7015FN01
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HL8518SCBQ1
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