意法半导体推出IO-Link致动器电路板,内置协议堆叠与应用软件
来源:赵辉 发布时间:20 小时前 分享至微信
意法半导体(STMicroelectronics)近期推出一款IO-Link参考设计,旨在为工业监控和设备商提供一站式解决方案。该设计以即用型电路板形式呈现,内置协议堆叠与应用软件。
这款EVLIOL4LSV1电路板融合了ST的L6364Q双通道IO-Link收发器和IPS4260L低边功率开关,可直接连接至智能警示灯等信号系统。
同时,它还提供了快速测试芯片的方式,并配备了连接IO-Link主机和程序烧录的接头。
其中,STM32G071CB微控制器负责系统控制与诊断,并与收发器及低边功率开关通讯。L6364Q收发器支持标准化的IO-Link通讯速度,并具备完整的保护功能。
IPS4260L低边驱动器则具备四个输出,每个输出可由数码微控制器等信号独立控制,并支持过载与过温保护功能。
此外,该参考设计还配备了意法半导体的SMBJ30CA TVS二极管,以增强系统稳定性。这一创新设计将为工业监控和设备商提供更加便捷、高效的解决方案。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
意法半导体与雷诺集团签订碳化硅模块供应协议
2024-12-04
雷诺与意法半导体携手,签署碳化硅长期供应协议
2024-12-14
雷诺Ampere与意法半导体携手,推出高效电源控制系统
2024-12-31
意法半导体推出STM32N6微控制器,整合NPU强化边缘AI应用
2024-12-16
意法半导体携手雷诺安培公司,签署长期供货协议
2024-12-07
热门搜索