美光公司日前在新加坡举行了新一座高带宽内存（HBM）先进封装工厂的奠基仪式新工厂计划于2026年投入运营，并且将成为新加坡首个此类设施。美光通过此举，进一步加强了其在全球半导体产业中的竞争力，尤其是在满足日益增长的人工智能（AI）需求方面。

美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra表示，随着人工智能技术的迅猛发展，对先进内存和存储解决方案的需求将持续增长。该新工厂将助力美光提升其产品的封装能力，特别是在高带宽内存领域，从而更好地支持AI应用的扩展。

此外，美光对这座工厂的投资高达70亿美元，预计将在未来几年内创造约1400个直接就业机会，随着工厂进一步扩建，岗位数量有望增至3000个。这些岗位将涵盖封装开发、组装及测试等多个领域，为当地经济注入新的活力。

不仅如此，美光还将在未来几个月发布最新的HBM4和HBM4E工艺，预计这将成为提升AI计算能力的关键技术。总的来说，随着AI需求的不断增长，这一投资不仅能满足未来科技进步的需求，也为新加坡及全球半导体产业带来长远的机遇。