在2025年的CES上，AMD推出了其AI PC处理器系列，包括“Ryzen AI Max”、“Ryzen AI 300”和“Ryzen AI 200”，旨在进一步加强其在AI PC市场的竞争力。

Ryzen AI Max系列是该系列中的高端产品，具有工作站级性能。它配备了多达16个“Zen 5”CPU核心、多达40个AMD RDNA™ 3.5图形计算单元，以及一个AMD XDNA™神经处理单元（NPU），AI处理能力高达50 TOPS。该系列处理器采用超便携外形设计，以实现最佳移动性，同时配备了128GB的统一内存，其中96GB可用于图形处理。Ryzen AI Max驱动的系统能够实现无缝可靠的多任务处理，并支持超大型AI模型。

Ryzen AI 300系列则针对轻量级工作站和AI笔记本电脑设计，配备了多达8个“Zen 5”CPU核心和最新的RDNA 3.5图形架构。该系列处理器在性能和能效之间取得了良好的平衡，适合需要较高计算能力但又希望保持轻便的用户。

Ryzen 200系列处理器则面向更广泛的消费者市场，配备了多达8个CPU内核和16个线程、AMD RDNA 3显卡和多达16个NPU TOPS。该系列处理器能够为基本应用程序提供强大的AI处理能力，并提供持续的性能和电池续航时间，以实现不间断使用。搭载该系列处理器的系统预计将于2025年第二季度开始上市。

AMD高级副总裁Rahul Tiku表示，Ryzen AI Max提供的图形性能比竞争产品快1.4倍，处理AI任务的速度比AMD上一代产品快90%以上。该产品计划在第一季度发布。此外，AMD还宣布与戴尔科技合作，戴尔科技将首次在商用PC和笔记本电脑中采用AMD芯片。随着今年10月结束对Windows 10操作系统的支持，预计该市场将出现大规模更换需求。