AMD在CES 2025上推出了全新APU系列——Ryzen AI Max，专为高端AI PC设计。该系列包括Ryzen AI Max和Ryzen AI Max Pro两大系列，每个系列又分为Max+和标准Max版本。
旗舰型号Ryzen AI Max+ 395拥有16核CPU和40核GPU，性能卓越。
全新的Strix Halo平台采用Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU架构，并运用先进的芯粒封装技术。该平台集成50 TOPS的XDNA 2 NPU，为Windows 11 AI+ PC提供领先的AI性能。
据AMD公布的数据显示，在与英特尔酷睿Ultra的对比中，Ryzen AI Max+ 395在3D渲染能力方面整体性能快2.6倍，图形性能提升最高158%。
在AI性能方面，Ryzen AI Max+ 395的AI性能比NVIDIA GeForce RTX 4090高出2.2倍，同时功耗降低了87%，成为全球首款支持70B LLM的Windows 11 AI+ PC APU。
Ryzen AI Max 300系列包括四款型号，预计将在2025年第一和第二季度陆续上市。惠普、华硕等知名品牌将成为其合作伙伴，推出搭载该系列APU的移动工作站和游戏设备。
