2025年1月7日，华工科技在接受机构调研时表示，公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。其中，800G LPO产品已获得明确需求，目前正加紧测试，以尽快导入市场。同时，1.6T产品也在加快送样测试，整体进度处于行业第一梯队。华工科技的光联接业务海外工厂已具备投产条件，正在积极准备800G LPO产品在一季度的上量工作.

目前，国内市场主要以400G产品发货为主。华工科技已建成的400G光模块月产能约为40万到45万只，并正在从月产45万只向70万只扩充，以满足不断增长的市场需求。

去年11月，华工科技光电子信息产业研创园的“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期工程完成封顶，一期建筑面积达8.25万平方米，主要用于高速光模块产品的研发和生产.公司数通光模块产品已实现从100G、200G到400G、800G的全系列产品覆盖，预计今年的交付量将进一步增多，400G以及800G单模将持续上量，LPO全系列产品也将实现批量交付。

在海外市场，华工科技也加快了工厂的建设步伐，目前已达到投产状态。海外需求主要集中在800G和1.6T产品上，公司规划的月产能为10万只。光芯片方面，华工科技实现了高端光芯片的自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。公司推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，并具备硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab的优先支持和保障。

产品方面，华工科技推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T硅光光模块产品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外头部客户加快测试。此外，400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货，并将持续上量。华工科技在光模块领域的持续创新和产能扩张，将进一步巩固其在行业中的领先地位，为公司的长期发展奠定坚实基础。