随着半导体制程向纳米级迈进，结合2.5D/3D IC的先进封装技术日益普及，IC设计面临巨大挑战。Siemens EDA在新竹技术研讨会上，介绍了其最新实体设计与验证技术，助力工程师克服复杂设计难题，提升效率。

Siemens EDA提出的“左移”策略，强调在IC设计早期进行快速验证与优化，以提前发现并解决问题。

其Calibre DesignEnhancer解决方案，为布局与绕线团队提供高效整合环境，有效应对EMIR分析挑战，确保芯片品质并缩短上市时程。

此外，mPower电源完整性分析工具支持从最小功能区块到完整芯片的分析，适用于2.5D/3D IC设计。

Aprisa流程工具则提供完整的合成与布局功能，确保在设计早期精准预测性能、功耗和面积（PPA）表现。

Calibre的“Shift Left”工具套件，包括实时数码与定制化DRC平台，提升设计速度与品质。nmDRC Recon与nmLVS Recon技术分别简化DRC运作流程与电路验证，提高验证效率。