日本住友电气工业原计划在2027年量产电动车所需的SiC晶圆，并为此在日本富山县和兵库县增设工厂，预计年产能达18万片，总投资300亿日圆。

然而，因电动车市场需求增长趋缓，恢复时间不明，住友电气决定取消该计划。

住友电气原本可获得日本经产省100亿日圆的补贴，占总投资的三分之一，但随着量产计划的取消，该补贴也被撤回。

住友电气专注于GaAs、InP等化合物半导体，在5G基站及交通管制通讯等领域有较少竞争对手。尽管看好电动车长期普及趋势，但住友电气已评估需重新厘清需求趋势以调整计划。

电动车市场放缓也影响了其他SiC晶圆与功率半导体制造商，如罗姆半导体出现亏损，并将2025年度设备投资从1400亿日圆下调至1000亿日圆，同时延后新厂量产时间。

富士电机则于2024年12月在日本青森县半导体工厂正式量产6寸SiC功率半导体，但量产时间因全球电动车销售下滑而延后。