日本半导体制造设备大厂东京威力科创（TEL）社长河合利树预测，到2030年，全球半导体产业规模将超过1万亿美元，其中AI半导体可能占到七成。

他指出，2024年AI相关投资已占整体半导体设备投资的约三成，预计到2025年将上升至四成。

为抓住这一商机，东京威力科创计划在2029年3月前的五年内，投入1.5万亿日圆（约95亿美元）进行研发。河合表示，公司追求的是长期可持续发展，而非短期规模膨胀，将活用AI技术革新生产。

东京威力科创目前拥有约10种设备产品，用于沉积或蚀刻等制程。河合透露，公司目标是在各类设备市场都拿下市占率第一的宝座。

对于AI以外的半导体市场，如电动车等可能出现的波动，河合认为，AI仍是长期市场发展动力，自动驾驶和电动车市场也将逐步成长。