中国业者担忧美国对芯片产业实施更多限制，紧急向美半导体材料供应商追加订单，并试图以当地供应商取代海外供应商。

自2024年11月以来，杜邦、英特格、科慕等公司的订单激增，涵盖晶圆制造所需的重要耗材。

同时，中国芯片制造商和设备供应商正积极寻找当地替代供应商，并加速验证第二供应来源。但部分美国芯片材料和耗材在品质与稳定性上仍占优势。

美国对中国半导体业出口限制措施再升级，将140家中国实体列入黑名单，并计划于2027年12月起禁止政府单位采购含中国芯片或服务的产品。

此外，拜登政府已对中国成熟制程芯片启动贸易调查，但调查结果需待下任美国总统决定。中国业者正积极应对，加速囤货并寻找替代来源，以应对可能的出口限制。