近日，上海合晶召开2024年半年度暨第三季度业绩说明会，总经理陈建刚在会上透露，今年上半年，受整体半导体市场低迷的影响，公司销量和单价出现下滑，导致营业收入下降。此外，产能利用率不佳也推高了成本。然而，随着第二季度的逐步恢复，到了第三季度，业绩实现了环比回升，呈现出逐季向好的趋势。

陈建刚特别提到，上海合晶将进一步聚焦8英寸芯片的技术突破，力求将12英寸技术引入8英寸生产，打造差异化竞争优势。同时，公司也在大力推进12英寸技术的本土化发展，特别是在高端国产化替代领域，力求增强国内市场的占有率。

在技术创新方面，上海合晶加速了新客户和新产品的开发，特别是在12英寸N型和P型一体化外延技术的应用上，持续推动55纳米CIS外延量产和28纳米P/P-外延研发。陈建刚表示，公司将通过这些技术创新进一步降低成本，提升效益，争取获得更多的市场订单。