上海合晶:加速推进12英寸N型一体化外延新产品开发
来源:陈超月 发布时间:2024-12-27
分享至微信

近日,上海合晶召开2024年半年度暨第三季度业绩说明会,总经理陈建刚在会上透露,今年上半年,受整体半导体市场低迷的影响,公司销量和单价出现下滑,导致营业收入下降。此外,产能利用率不佳也推高了成本。然而,随着第二季度的逐步恢复,到了第三季度,业绩实现了环比回升,呈现出逐季向好的趋势。
陈建刚特别提到,上海合晶将进一步聚焦8英寸芯片的技术突破,力求将12英寸技术引入8英寸生产,打造差异化竞争优势。同时,公司也在大力推进12英寸技术的本土化发展,特别是在高端国产化替代领域,力求增强国内市场的占有率。
在技术创新方面,上海合晶加速了新客户和新产品的开发,特别是在12英寸N型和P型一体化外延技术的应用上,持续推动55纳米CIS外延量产和28纳米P/P-外延研发。陈建刚表示,公司将通过这些技术创新进一步降低成本,提升效益,争取获得更多的市场订单。
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

陈超月
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
粤芯半导体12英寸晶圆三期,预计月增产能4万片
2024-12-30
苹果成立上海新公司,加速推进Apple Intelligence落地
2025-01-13
丰田合成成功开发8英寸GaN单晶晶圆
2025-01-09
Wolfspeed 8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产
2025-02-10
烁科晶体成功研制12英寸碳化硅衬底
2025-01-02
热门搜索
英特尔拆分RealSense
CES 2025
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片