苹果公司已经开始量产搭载M4芯片的MacBook Air，预计该产品将于明年春季或更早时间上市。

此前，苹果已经发布了搭载M4系列芯片的iMac、Mac mini和MacBook Pro等产品，进一步扩展了其产品线，并推出了M4 Pro和M4 Max芯片。

新款MacBook Air在设计上预计不会有太大变化，且可能依旧不配备主动散热装置，这可能限制其在持续性能输出场景下的表现。

据悉，M5系列芯片也在开发中，预计将于明年下半年采用台积电的3nm工艺（N3P）进入量产阶段。搭载M5 Pro和M5 Max的下一代MacBook Pro预计将于明年年底推出，但这些新机型可能不会配备OLED屏幕，直到2026年才可能引入。

M5系列芯片将进一步提升效率，意味着设备将拥有更长的电池续航时间。到2026年，预计搭载M5系列芯片的Mac mini和MacBook Air等机型也将面市。