上海骄成超声波技术股份有限公司（骄成超声）于12月21日举行了总部基地及先进超声装备产业化项目的开工典礼。该项目将建设包括总部、研发中心、销售中心和产业化中心在内的设施。骄成超声自2007年成立以来，专注于超声波技术的开发与应用，为半导体、新能源、医疗医美等多个行业提供整体解决方案。

在半导体领域，骄成超声的产品线涵盖了超声波键合机、超声波扫描显微镜（SAM/SAT）、Pin针超声波焊接机和半导体端子超声波焊接机等关键设备。这些设备广泛应用于半导体封测工序，以及半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件等产品的检测。

随着半导体技术的发展，检测技术也在不断创新升级，新的检测方法和设备使得检测工作更加高效、准确。特别是在碳化硅产品检测领域，市场需求持续增长，厂商动作频繁。例如，中导光电近期获得了国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备订单。创锐光谱也完成了近亿元Pre-A轮融资，资金将用于技术研发和产能扩容，该公司专注于研发生产半导体光谱检测设备，包括第三代半导体晶圆检测设备。

骄成超声的新项目预计将进一步推动公司在先进超声装备领域的产业化进程，满足市场对高效、精确检测设备的需求，特别是在碳化硅等第三代半导体材料的检测领域。