中国台湾“经济部”于2020年推出的“领航企业研发深耕计划”（大A+），预计于2025年8月底结束。该计划成功吸引美光与NVIDIA来台投资，其量化与质化指标均优于预期。

然而，由于新版“财政收支划分法”的实施，经济部面临资金减少近300亿的困境，对补助案造成影响。

美光与NVIDIA在台投资表现突出，不仅带动前瞻研发投资金额、培育研发人才数量，还在台新增生产及制造投资金额等方面远超原定目标。

“经济部”已决定提高绩效目标，预计至2025年12月底前，这三家国际大厂在中国台湾的新增研发投资、人才及采购与投资将达到更高水平。

中国台湾之所以重视国际厂商的投资承诺，是因为这有助于推动半导体材料设备零组件自制化、引导国际AI大厂协助台厂合作，并提升中国台湾人才技术能力。

此外，该计划还促进了中国台湾供应链企业与国际大厂的合作，取代了部分国际原厂的角色。同时，中国台湾矽光子芯片设计、制造及封装企业也共同合作开发矽光子芯片。