随着生成式AI的发展，高效能服务器需求大增，液冷系统市场迎来新机遇。2024年，两大日本团队公开了气冷数据中心向液冷升级的创新方案。
佳能ITS推出了直接液冷DLC方案，通过导入屋顶空调冷却水至机房，吸收服务器大部分热量，剩余部分由气冷管道处理。
该方案已在佳能西东京数据中心实施，大幅提升了效能，降低了散热和空调耗电，且成本远低于新建液冷数据中心。
NTT Communication、三菱重工和NESIC团队则提出了两相直接芯片冷却方案，只需在服务器机柜内加装液冷单元，冷媒管与散热片直接贴于芯片上，施工更灵活。
该方案已在NTT东京机房进行实验，预计2025年3月底前商用，同时提供新建液冷数据中心的选项，增强客户选择弹性。
