12月18日，联发科宣布将于12月23日15:00举行2024年天玑芯片新品发布会，届时将发布最新的中高端移动端处理器天玑8400。这款芯片预计将显著提升中高端智能手机的性能和用户体验。

天玑8400芯片继承了旗舰级全大核架构设计，全面升级了CPU、GPU性能、能效以及AI等方面。基于台积电4nm制程工艺，天玑8400拥有Cortex-A725全大核架构，包括1颗3.25GHz高频核心、3颗3.0GHz性能核心和4颗2.1GHz效率核心。此外，该芯片还集成了Arm新一代G720 MC7 GPU，预计理论性能跑分在170万至180万之间，超越同档位产品。

“全大核”架构能够在不牺牲日常使用时间的前提下提供更高的多线程性能，操作系统能够根据所需性能动态分配任务至适当的CPU核心，从而大幅提升天玑8400的性能和能效。与Cortex-A720相比，天玑8400的CPU架构性能提升了35%，能效提升了25%。

据爆料，天玑8400有望搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。小米REDMI Turbo 4手机预计将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏、玻璃机身、塑料中框设计、短焦光学指纹、左上角竖排50Mp双摄，并搭载天玑8系平台。

搭载天玑8400的智能手机将提供卓越的游戏、日常使用、影像和娱乐体验。联发科新一代“全大核+轻旗舰”处理器的发布，预示着智能手机市场将迎来激烈的竞争变革，展现了联发科在技术创新方面的持续引领，并将进一步巩固其在全球终端处理器市场的领先地位。