晶盛机电于12月16日宣布，其在日本的材料研究所正式成立。晶盛机电此前已在2016年成立日本株式会社，开启其半导体装备的国际化研发之路，并与普莱美特日本株式会社设立合资公司，逐步构建起全球研发和供应链网络。

晶盛机电在海外市场的拓展步伐不断加快。2024年第三季度报告显示，公司的碳化硅材料在8英寸产能上实现了快速增长，并成功拓展了海外客户。

今年，除了晶盛机电，国内其他碳化硅相关厂商也在加速出海，并取得了一定的进展。例如，高测股份在3月宣布其8英寸半导体金刚线切片机获得新订单，设备将发往欧洲某半导体企业，这是其半导体设备收获的首个海外客户。4月，世纪金芯与日本客户签订了价值约2亿美元的8英寸碳化硅衬底订单，计划在2024至2026年连续三年交付共13万片。