OKI推出革命性PCB设计,散热能力提升55倍
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信
日本OKI Circuit Technology公司近日宣布推出一项突破性的印刷电路板(PCB)设计,具备极强的散热能力。据公司介绍,这项新技术能够将电子元件的散热效率提升高达55倍,特别适用于微型设备和太空应用领域。
散热问题一直是高功率电子设备面临的难题。传统上,工程师通过增加散热器或安装风扇来解决过热问题,但在太空环境中,缺乏空气使得风扇无法发挥作用。为此,OKI开发了一种独特的阶梯式铜币设计。与传统平面铜币不同,阶梯式铜币的两端尺寸不同,增加了与电子元件接合的散热面积,从而大幅提升了热传导效果。
新型铜币的设计采用了微调的阶梯形状,配合圆形或矩形设计,能够有效地将热量从电子元件传导到PCB的散热区域。OKI表示,这项技术不仅能提高散热效率,还可以将热能传导到更大的金属外壳,从而进一步优化冷却效果。
这项创新的PCB技术无疑为微型设备和外太空技术的发展提供了重要支持。OKI的这一突破,不仅展示了其在散热技术领域的领先地位,也为未来的高效电子产品设计提供了新的方向。
这一技术的推出,无疑将助力各行各业,特别是在高温环境下运作的设备,解决散热难题,推动电子产品向更高效、更节能的方向发展。
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