2024年12月9日，半导体测试设备领军者爱德万测试推出了新款KGD测试系统，专为功率半导体中的宽能隙（WBG）元件设计，旨在提升芯片级测试效率。

该系统融合了CREA MT系列测试机与最新HA1100晶粒针测机。

随着电动车和电力基础设施的快速发展，功率半导体需求持续增长。碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）作为WBG元件的关键材料，在设计与制造中至关重要，但故障筛检颇具挑战，因高电压电流环境易损探针卡、吸附极及元件。

爱德万测试的KGD测试系统，凭借CREA专有探针卡界面（PCI）技术，有效降低了器件受损风险，并通过测试系统迅速调查，将停机时间降至最低。

HA1100晶粒针测机确保功率模块芯片封装仅使用KGD芯片，防止故障芯片流入，从而避免了模块测试产能损失及最终多芯片封装功率模块的损失。