近日，北京清连科技有限公司（简称“清连科技”）迎来了重要里程碑，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“华为哈勃”）正式入股，标志着双方在高性能芯片封装领域的深度合作正式开启。

清连科技自成立以来，始终专注于高性能芯片高可靠封装解决方案的研发与制造，特别是在银/铜烧结技术方面取得了显著成果。银/铜烧结技术作为高性能芯片封装的核心门槛，技术难度高，而清连科技凭借核心团队深厚的专业知识和丰富的实践经验，成功突破了这一技术难关。公司4名核心人员均博士毕业于清华大学，且属于国际上最早研究银/铜烧结技术的团队之一。

清连科技在高性能芯片封装领域已经实现了从跟跑到领跑的转变。公司依托近20年的银/铜烧结材料与设备研发基础，自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，并解决了当前银烧结存在的痛点。同时，清连科技还是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一，这一优势使其在高性能芯片封装领域具有极高的竞争力。