在国产替代浪潮的推动下，深圳西斯特科技有限公司（简称“西斯特”或“SSTech”）近日宣布完成了数千万级的A轮融资。本轮融资由G60科创基金、中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿等多家顶级投资机构联合投资，涵盖了一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型资本，共同助力西斯特在国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。

在当前中美贸易战和地缘政治紧张的背景下，半导体领域的关键耗材国产化显得尤为重要。西斯特作为国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家之一，其硬刀产品能够系列化对标日本DISCO，成功解决了长期被外资品牌“卡脖子”的困境。同时，西斯特的产品已获得多家行业头部客户的认证和批量导入，与华天科技、华润微、中芯集成等知名封测公司建立了良好的合作关系，帮助客户实现了高速高质智造和降本增效。

此外，西斯特还拥有一支由来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学、河南工业大学及金刚石材料和粉末冶金行业技术专家组成的研发团队，致力于解决中国半导体磨划领域的“卡脖子”难题。截至目前，西斯特已获得30多项发明专利及实用新型专利，成为广东省“专精特新”企业和国家高新技术企业。