美国拜登政府宣布对中国半导体实施新管制，限制中国取得AI芯片所需的HBM及制造设备。此举对中国HBM国产化进程构成挑战。

HBM作为AI时代的必备品，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等优势，是AI加速卡的标配。然而，目前中国HBM国产化率几乎为零，受制于DRAM和先进封装量产制程。

美国HBM禁令使得三星、SK海力士和美光等HBM供应商对中国的出口受限。中国虽有一批AI芯片业者积极研发GPU/TPU产品，但在HBM领域尚无大规模量产产品。

中国HBM供应链潜在供应商在设备端、材料端、封测端和代工厂方面已有若干业者浮现，但仍需大量生产经验以实现商业化量产。HBM生产的核心难点在于晶圆级先进封装技术，中国虽具备相关技术，但仍需累积经验。

未来，中国HBM国产化推进路径可能采用IDM模式或代工厂与封测厂合作模式。然而，中国HBM国产化之路面临生产良率风险、AI发展不及预期风险以及中美竞争风险等多方面挑战。

在美中竞争加剧下，中国实现HBM自供的进程可能会受到延迟。中国需加速自主研发进程，推动供应链自主化，以应对全球半导体产业格局的变化。