近期，半导体产业中的标准型DRAM和成熟逻辑制程两大领域正经历显著的市场变迁。这些变化虽独立发生，但原因相似，均受到资金密集和人力密集的影响。
DRAM市场变化早已预期，但进程缓慢。三星电子等企业在制程微缩上遭遇困难，如30纳米至20纳米迁移耗时四年，远超摩尔定律预期。进入10几纳米时代后，推进更加艰难。
EUV技术的引入虽减少多重曝光程序，但成本高昂，折旧成为负担。DRAM制程微缩受电容值与元件基地面积缩小冲突限制，除非有科技创新如3D DRAM等替代架构，否则演进将趋尽头。
DRAM虽仍是电子产业必需品，但已不再是高科技产业，其成功方式已变。虽然进入障碍高，但美中贸易对抗促使中国巨量资金注入，规模经济优势及寡头垄断逐渐瓦解。
DRAM产业将进入全新营运及竞争模式，除HBM外，将持续技术创新。
成熟逻辑制程也面临类似处境。其价值在于先进制程后的最大化利用，应用于特定产品性价比高。新进入者需面对DRAM产业进入障碍及先进者竞争优势。成熟制程的经济价值产生也不主要靠制程微缩，而是创新封装整合等。
