作为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，深圳不仅吸引了众多国内外知名半导体企业在此扎根，还孕育出了一批具有核心竞争力的本土芯片企业。

华为海思，作为华为旗下的芯片设计巨头，以其5G芯片、AI芯片等产品在全球市场占据重要位置，专门从事半导体芯片的设计与研发。其产品涵盖手机、服务器、基站、AI等多个领域，如麒麟处理器、巴龙基带芯片等，是华为自研芯片的核心力量。

国民技术股份有限公司于2010年创业板上市，是通用MCU、安全芯片领先企业，总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。主要产品包括通用MCU、安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、蓝牙芯片等。

中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯的控股子公司，已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，自主研发并成功商用的芯片达到120多种，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

地平线是国内车规芯片的领军企业，其推出的征程系列芯片在自动驾驶和智能交互领域具有显著优势，随着征程5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的智能计算企业。

平头哥半导体成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥专注于芯片设计与研发，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、处理器IP授权等。其主要产品包括AI芯片、CPU处理器芯片等，为云计算、大数据等场景提供高性能的芯片解决方案。

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的领导者，向全球客户提供从0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。其总部位于上海，但在深圳也设有重要制造基地。

比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品涵盖新能源汽车核心应用领域，同时也应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。

黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工，主要产品包括华山系列高算力芯片、武当系列跨域计算芯片。

敦泰电子股份有限公司于2005年在美国成立，是全球出货量名列前茅的电容屏触控芯片提供商，主要从事电容屏多指触控技术研发，为移动电子设备提供电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

字节芯片部门在系统部下面，系统部主要负责字节跳动数据中心、服务器、网络、CDN等基础设施的设计、研发，采购、交付与管理，芯片业务主要在北京、上海和深圳三地。

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前产品包括传感器、触控、连接、音频及安全五大类，产品应用于智能移动终端、物联网、汽车电子等领域。

昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，在国内最早布局AI加速领域，目前已实现两代通用AI芯片产品的量产，产品主要应用于互联网、工业制造、智慧金融、智慧交通等领域。