Ayar Labs在新一轮融资中成功筹集1.55亿美元，公司估值超过10亿美元。该公司开发的封装内光学I/O解决方案已准备好商用化，旨在提高AI基础建设的运算效率。

本轮融资由NVIDIA、AMD和英特尔等重量级AI处理器设计业者参与，显示出业界对光学互连技术的看好。Ayar Labs迄今已融资3.7亿美元，计划将新筹集的资金用于扩大芯片生产规模。

Ayar Labs的芯片可以整合到系统单芯片封装中，提高芯片间通讯速度，降低功耗等成本。目前已有客户在试用该芯片，Ayar Labs目标在2026年中前完成量产验证。芯片目前由格罗方德代工制造，同时Ayar Labs也在与台积电洽谈合作。

Ayar Labs预计，未来10年内全球对AI基础建设投入的资金将超过1万亿美元，光学互连技术有望在这一领域发挥重要作用。