近日，全球高科技设备制造领先企业Manz集团，凭借其在RDL（重布线层）技术领域的深厚积累，已向多家国际大厂交付了包括300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线。

这些量产线覆盖了半导体封装过程中的关键环节，如洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备等，为半导体封装领域提供了全方位的技术支持。Manz集团还致力于快速集成跨领域客户的工艺技术和设备生产，推动以板级封装为基础的未来玻璃基板在人工智能芯片领域的应用，这将极大地促进半导体封装技术的发展，并为AI等领域提供更强大的芯片支持。

Manz集团的技术实力和创新能力使其在半导体封装领域持续引领新潮流。公司将继续深耕这一领域，为客户提供更优质、高效的技术解决方案，共同推动半导体产业的繁荣发展。