莱迪思看好FPGA未来发展,不惧ASIC竞争
来源:ictimes 发布时间:2024-12-12 分享至微信
莱迪思半导体在开发者大会上推出了最新的FPGA平台,并强调FPGA在工业、车用和AI等领域的发展潜力。公司认为,FPGA凭借低功耗和灵活的软件与算法调整能力,在与ASIC的竞争中仍具优势。
尽管ASIC在定制化芯片方面表现出色,但FPGA的可重复编程特性使其成为测试功能应用的理想选择。许多AI客户先用FPGA测试产品软硬件和算法表现,稳定后再用ASIC取代。而在工业应用中,FPGA的高度弹性设计方案非常适合少量多样的产品形态,避免了ASIC的高成本问题。
车用领域也是FPGA的重点市场之一。车用电子需要快速导入新功能,FPGA在芯片定制化和快速进入市场方面表现优秀,因此被车用供应链广泛采用。
研究机构预测,FPGA将受益于AI在云端和边缘端的需求增长,市场空间不会被ASIC大幅挤压。FPGA在工厂自动化、数据中心、边缘端运算、5G基建和消费电子等领域都有应用潜力。
虽然莱迪思近期因主力业务市场不佳而裁员,但公司对未来FPGA的中长期展望仍然乐观。
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