英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈内贝克在接受采访时，阐述了公司在中国市场的本地化生产策略，以及面对全球半导体行业变革的应对措施。

面对中国客户对难以更换部件本地化生产的迫切需求，英飞凌决定将部分产品转移到中国的代工厂进行生产，以缓解中国客户对供应安全的担忧。

哈内贝克指出，这一决策旨在保持与中国买家的紧密联系，确保产品供应的稳定性和可靠性。然而，他并未透露在中国生产的具体目标，强调这取决于产品类别和市场的发展。

在谈到公司与中国同行的竞争时，哈内贝克强调，英飞凌在多维参数空间中的创新能力是其脱颖而出的关键。他指出，汽车和高端太阳能逆变器等复杂设备需要优化众多参数，而英飞凌正是凭借在这一领域的深厚积累，赢得了客户的信赖。

面对全球半导体供应链本地化的趋势，哈内贝克表示，虽然这不利于市场增长，但半导体已成为全球许多政府的战略目标。

英飞凌并未因此放慢投资的脚步。公司计划在截至2025年9月的财年投资约25亿欧元，以增加在德国德累斯顿和其他地方的产量。此外，随着人工智能数据中心的快速发展，英飞凌也看到了高效功率半导体的新用途。哈内贝克透露，公司上财年的人工智能相关销售额已经翻了一番，达到5亿欧元，并有望在未来两年内突破10亿欧元大关。