日本政府为提升经济安全与供应链韧性，正大力补助半导体、先进电子零组件及蓄电池等厂商在日生产。2024年，日本经产省核定了8项补助案，总金额达1,017亿日圆（约6.8亿美元）。

其中，电装与富士电机的碳化矽（SiC）功率半导体合作生产计划获得最高补贴，达705亿日圆（约4.7亿美元）。该计划旨在通过集中生产据点，促日厂达到与欧美功率半导体厂同等的供应能力。

另外，日本经产省还新核准了5项半导体设备、材料方面的补助计划。如Kanadevia加强半导体制造设备零组件产能，C.I.Takiron提升半导体设备用塑胶盘产能，三井化学旗下公司提升半导体设备用塑胶产能，三菱化学提升合成石英粉产能，以及东洋合成工业增强先进光阻剂原材料产能。

在先进电子零组件领域，日本经产省核准了2项BAW滤波器产能增强计划的补助。Skyworks Filter Solutions Japan和村田制作所分别提升BAW滤波器产能，以满足市场需求。

这些补助计划要求接受补贴的厂商在投产后必须连续生产十年以上，以确保供应链的稳定性。自2023年度起，日本经产省已根据《经济安全保障推进法》补贴了多项供应链增强计划，旨在通过政府支持，推动日本半导体和零组件产业的发展。