中芯/晶合/华虹！传成熟制程6折抢单-icspec

中芯/晶合/华虹！传成熟制程6折抢单

来源:芯极速发布时间:2024-12-10

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据《经济日报》报道称，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，从而可能对中国台湾的晶圆代工厂，如联电和世界先进等，造成运营上的冲击。

供应链透露，这些大陆晶圆代工厂根据不同制程或品项有不同折扣，以40/45nm报价降幅最大，对12英寸晶圆代工的报价仅为中国台湾厂商的6折，至少已连续三季降价的8英寸晶圆代工价也再砍价20%至30%。

（注：这里的6折是指相对于台系晶圆代工厂报价的6折，而不是在自身原有报价基础上的给予6折优惠。）

报道引述不具名的台系芯片设计大厂透露，大陆主要晶圆代工厂包括中芯国际、华虹集团、晶合半导体等，报价比台湾晶圆代工业者更有竞争力”，主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生产。

业者分析称，此前新冠疫情期间晶圆代工成熟制程需求强劲，严重供不应求，当时更有报价“一日三价（早、午、晚报价不同）”，呈现卖方市场盛况，但现在成熟制程市况已经是买方市场。

随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，大陆晶圆代工厂又不断释放成熟制程产能，导致供需严重失衡，“现在已完全变成买方市场”。

报道称，大陆晶圆代工厂这次大砍价抢单，已陆续收到成效，以力积电母公司力晶创新投资仍持有两成股权的晶合集成为例，该公司近期已经收到了大量驱动IC、电源管理IC相关订单的回流。

目前，以成熟制程为主力的台湾晶圆代工厂，如联电和世界先进等，产能利用率已经滑落至70%以下，对营收和毛利表现产生了不利影响。预计这一影响将持续到2025年下半年才可能逐渐好转。

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