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华为昇腾芯片架构差异大,代工技术现落差
来源:ictimes 发布时间:2024-12-09 分享至微信

近日,社群平台X上曝光了华为海思昇腾910、910B及610 AI芯片的架构照,揭示了设计与制造差异。据Tom's Hardware报道,昇腾910和910B均采用多芯片架构,但配置不同。


昇腾910由台积电N7+制程打造,含32个DaVinci Max AI核心;而昇腾910B芯片面积更大,核心数减至25个,采用N+1制程(约7纳米级),核心类型也有更新。


昇腾910B运算芯片尺寸增大,可能是N+1制程晶体管密度低于台积电N7+,或海思增强了DaVinci核心而减少数量。


此外,昇腾610 AI芯片含16个通用CPU核心、8个DaVinci Max核心等,市场定位尚不明朗,或用于需强大CPU和AI功能的边缘装置。

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