聚鼎营收创新高,2025年进军半导体市场
来源:ictimes 发布时间:2024-12-09 分享至微信

台系保护元件大厂聚鼎2024年第3季营收和毛利率均创新高,主要得益于元件需求上升。公司计划2025年进军半导体市场,并将散热基板产品拓展至电源和国防军工应用。


聚鼎第3季营收达到8.6亿元,创5季新高;毛利率31.6%,为10季高点。前3季累计营收21.63亿元,年增1个百分点;毛利率30%,年增5%;税后净利1.45亿元,同比增长42%。


副总经理侯全兴表示,第3季营收和毛利率大幅增长,主要因为高利润的保护元件大量出货。2024年前3季,保护元件贡献高达58%的营收,年增18%。


聚鼎指出,过电压保护元件(OVP)大幅增长,受益于6年前购并中国TVS厂的效益显现,以及中国电动车和面板需求提升。同时,三端保险丝(CLM)也有显着成长,主要应用于NB、电动工具等领域。


在散热基板方面,聚鼎子公司聚烨科技(TCLAD)计划以金属散热基板取代陶瓷散热基板(DBC),目前主要应用于车用头灯。2025年将出货给国际客户用于电源产品,后续将拓展至国防军工产品。


此外,聚鼎还计划进军半导体零组件市场,新增静电保护元件(ESD)、电子保险丝(e-Fuse)产品线,并将热界面材料(TIM)应用于晶圆封装。

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