据报道，三星电子正在研究改变为iPhone提供的LPDDR DRAM封装方式，应苹果要求，三星尝试将LPDDR DRAM的IC改为独立封装。这一变更意味着LPDDR将与系统半导体分开封装，苹果计划从2026年开始实施，以扩大内存带宽，满足“设备上AI”需求。
自2010年iPhone 4首次采用LPDDR以来，苹果一直使用PoP技术，使IC设计更小巧。然而，PoP封装限制了I/O引脚数量，不利于增加带宽。另一解决方案是采用高带宽内存（HBM），但这在尺寸和耗电量上有局限，不适用于智能手机。
苹果曾在Mac和iPad上采用独立封装SoC，通过分开封装增加I/O引脚数，更好地调节热量。若苹果采用独立封装，需缩小SoC和电池尺寸，为内存腾出空间。三星还可能尝试将LPDDR6-PIM应用于iPhone DRAM，LPDDR6的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，三星与SK海力士合作将LPDDR6-PIM标准化。
