近日，杭州行芯科技有限公司（行芯科技）经历了工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等新股东加入，注册资本从约896.2万人民币增至约966.5万人民币。
行芯科技是一家专注于EDA（电子设计自动化）领域的高新技术企业，拥有完全自主知识产权和国际竞争力，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性技术助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标。
行芯科技的核心团队由知名海归科学家领衔，拥有超过20年的EDA和芯片设计领域经验，曾主导多款业界主流EDA工具和高性能计算芯片的研发。在国内外产业链资源的加持下，行芯科技的Signoff整体解决方案已初具规模，并获得了国内外多个Top10半导体企业的认可和战略合作关系，共同建立生态系统和产业联盟。
行芯科技董事长兼总经理贺青博士表示，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，行芯科技致力于通过矩阵式产品不断进化和将设计与制造深度协同，拉近环节间的距离，通过EDA工具解决问题，在一个高容量的平台上进行智能化，以无限算力支撑的全流程方案拉通芯片设计整个流程。行芯科技在精度、效率、规模等方面挖掘技术创新点，服务头部客户的过程中践行着将设计与制造深度协同的道路，为先进工艺持续演进贡献力量。
