全球半导体设备大厂TEL在台深耕28年，近日于台南科学园区正式开幕全新营运中心，投资金额超20亿新台币，使用面积约3.5万平方米，可容纳千余名员工。

该中心设有测试技术实验室和维修中心，提供定制化半导体测试及软硬件开发服务，并与在地供应链拉近距离，降低客户维修时间成本。

TEL中国台湾区总裁张天豪表示，中国台湾是半导体产业重镇，TEL将持续投资并与中国台湾产业共同提升研发能力。此外，该营运中心还具备黄金级智能建筑及绿建筑资格，并拥有太阳能发电场。

除台南营运中心外，TEL的中国台湾技术中心也在扩建中，与全台各地据点交织成坚强营运网络。同时，TEL启动了近年来最大规模的人才招募计划，涵盖制程、设备工程师等职位。

另一方面，台积电举办的2024年供应链管理论坛中，TEL因卓越技术合作与量产支持获奖。受惠于AI服务器需求强劲，TEL上调2025年全年营收预期至2.4万亿日圆，年增31.1%，合并净利大增44.5%。

其中，中国台湾市场营收大增89%，占整体营收比重提升至13.3%。然而，由于美国出口管制扩大，TEL预估下半年中国大陆市场营收比重将减至3成。