华为近年来持续尝试挖角ASML、蔡司等欧美半导体设备企业人才，以突破制造设备与制程技术难题。据华尔街日报报道，华为曾向蔡司半导体制造技术部门员工开出3倍薪资。此事虽未导致员工跳槽，但已引起蔡司及德国情报部门警觉。

此外，华为还从ASML及其他西方企业驻点招揽工程师等人才。ASML表示，未见不寻常招募活动，员工离职率保持低水准。

华为积极招募半导体制造设备技术人才，或与其国内供应链困境有关。合作伙伴接连被列入美国实体清单，高端制造设备获取愈发困难，对制程技术发展造成冲击。

据报道，华为最新款AI处理器昇腾910C已开始接受客户下单，但昇腾910C生产良率仅约20%。国内业界尝试利用四重曝光技术突破深紫外光微影设备极限，但进展不顺，国产设备品质不佳。

自主研发成为中国业界唯一可行方式。华为作为指标性企业，虽有能力开发处理器，但晶圆制造供应链跟不上也徒劳。挖角外国人才贡献技术经验，或成华为打破西方技术围堵的可行做法之一。